桌面式模塊化真空鍍膜系統

HEX桌面式薄膜濺射沉積系統

Korvus Technology Ltd. 致力于開發制造模塊化小型薄膜制備鍍膜，特別適用于科研訓練和實驗室基本鍍膜應用，例如，金屬電極制備，新型薄膜開發等；

主要特點：

- 模塊化設計，可根據用戶應用需求更換，真空腔體也可以模塊化組合

- 兼容磁控濺射，電子束蒸發，熱蒸發多種沉積技術

- 適用于科研訓練和新型薄膜沉積

- 可與手套箱集成

- 占地面積小

主要配置和性能指標：

1.  快速拆換的六塊獨立板面形成的腔室 (盲板、可視窗口、濺射源窗口、QCM窗口)

2.  系統節約實驗室空間，占地約1m²，腔體尺寸：65 cm * 60 cm * 70 cm，重約50 kg

3.  快速 (20分鐘內達到 5*10^-6Torr)

4.  4英寸及以下尺寸樣品臺 (可選配 2-20 rpm旋轉、500℃加熱，水冷、直流偏壓)

5.  四種濺射源：磁控濺射；電子束蒸發源 、熱蒸發、有機物蒸發源

6.  可集成膜厚測量功能，手套箱系統，以及各種定制功能

7.  自動操作軟件控制（選配）

8.  可配備快速進樣腔（選配）

9.  原位監測選件：熱成像，原位等離子體譜，石英晶振

兩種型號可選：

應用領域：

化學催化

電極薄膜制備

金屬半導體薄膜制備

磁性薄膜制備

微納米器件

光學器件

如有設備需求，歡迎隨時聯系我們。